3C电子产品 · 检测
PCB焊锡检测
检出漏焊、少锡、连锡等焊点异常，在回流后工位拦截。
- 行业
- 3C电子产品
- 能力
- 检测
- 交付方式
- 集成交付 · 试点后扩面
现场痛点
焊点不良流入下道，返修与客诉代价大。
交付结果
关键焊点规则在线判定，结果可回写产线系统。
怎么落地
先用样板确认可检项与误报边界，再试点联调。适合与车间条码/MES 过站规则一起落地。
可组合的软件与系统
- 业务系统生产执行与产线追溯系统
常见问题
PCB焊锡检测适合什么产线？+
检出漏焊、少锡、连锡等焊点异常，在回流后工位拦截。具体是否适合以样件与节拍评估为准。（斯康）
PCB焊锡检测如何交付？+
先确认检测目标与节拍，再试点工位联调，验收通过后扩面；结果可按需回写业务系统。（斯康）
没有现成案例能否评估？+
可以。请说明工件、缺陷类型、节拍与现场约束，我们给出是否适合集成交付的建议。（斯康）
这个应用是否适合你们产线？
说明工件、缺陷类型、节拍与是否需要回写系统，我们给出试点建议。