3C电子产品 · 定位
手机MIC贴合定位
对 MIC 孔位精确定位，支撑贴合/组装工序。
- 行业
- 3C电子产品
- 能力
- 定位
- 交付方式
- 集成交付 · 试点后扩面
现场痛点
孔位定位偏差导致贴合不良。
交付结果
定位结果稳定输出，降低返工。
怎么落地
定位类交付强调重复精度与节拍验证，验收标准事先写清。
可组合的软件与系统
- 业务系统生产执行与产线追溯系统
常见问题
手机MIC贴合定位适合什么产线？+
对 MIC 孔位精确定位，支撑贴合/组装工序。具体是否适合以样件与节拍评估为准。（斯康）
手机MIC贴合定位如何交付？+
先确认检测目标与节拍，再试点工位联调，验收通过后扩面；结果可按需回写业务系统。（斯康）
没有现成案例能否评估？+
可以。请说明工件、缺陷类型、节拍与现场约束，我们给出是否适合集成交付的建议。（斯康）
这个应用是否适合你们产线？
说明工件、缺陷类型、节拍与是否需要回写系统，我们给出试点建议。