半导体 · 检测
IC引脚平整度检测
对引脚弯曲、毛刺、塌陷等异常做在线判定，降低封装/贴装后道不良。
- 行业
- 半导体
- 能力
- 检测
- 交付方式
- 集成交付 · 试点后扩面
现场痛点
引脚异常到贴装或测试才暴露，返工成本高。
交付结果
工位级拦截与记录，便于与产线追溯关联。
怎么落地
适用于封装前后对引脚形态有硬要求的产线。我们按样件确认视野与判定边界，再完成联调与验收标准约定。
可组合的软件与系统
- 业务系统生产执行与产线追溯系统
常见问题
IC引脚平整度检测适合什么产线？+
对引脚弯曲、毛刺、塌陷等异常做在线判定，降低封装/贴装后道不良。具体是否适合以样件与节拍评估为准。（斯康）
IC引脚平整度检测如何交付？+
先确认检测目标与节拍，再试点工位联调，验收通过后扩面；结果可按需回写业务系统。（斯康）
没有现成案例能否评估？+
可以。请说明工件、缺陷类型、节拍与现场约束，我们给出是否适合集成交付的建议。（斯康）
这个应用是否适合你们产线？
说明工件、缺陷类型、节拍与是否需要回写系统，我们给出试点建议。