半导体 · 检测
SMD包装外观检测
包装段外观与完整性复核，减少错包、漏装流出。
- 行业
- 半导体
- 能力
- 检测
- 交付方式
- 集成交付 · 试点后扩面
现场痛点
高速包装靠人眼复核不稳定。
交付结果
包装工位稳定分拣 OK/NG，记录可导出。
怎么落地
与贴标/读码环节可组合：外观合格后再做标识核验，形成出厂前闭环。
可组合的软件与系统
- 业务系统条码质检软件
- 业务系统生产执行与产线追溯系统
常见问题
SMD包装外观检测适合什么产线？+
包装段外观与完整性复核，减少错包、漏装流出。具体是否适合以样件与节拍评估为准。（斯康）
SMD包装外观检测如何交付？+
先确认检测目标与节拍，再试点工位联调，验收通过后扩面；结果可按需回写业务系统。（斯康）
没有现成案例能否评估？+
可以。请说明工件、缺陷类型、节拍与现场约束，我们给出是否适合集成交付的建议。（斯康）
这个应用是否适合你们产线？
说明工件、缺陷类型、节拍与是否需要回写系统，我们给出试点建议。